Durch die Röntgeninspektion können zum Beispiel Leadframe, Bonddrähte und Chip-Positionen im Bauteil analysiert werden.
Mögliche Anwendungsbereiche:
- Zerstörungsfreie Untersuchung von Bondstellen und Leadframes
- Untersuchung von verdeckten Lötstellen (z. B. bei BGAs)
- Rissbildungen in Anschlusskontakten und Lötstellen
Röntgeninspektion
Die Notwendigkeit für eine zerstörungsfreie Untersuchung von Bauteilen oder Baugruppen bedingt oftmals eine Inspektion mittels Röntgen-Technologie. Dabei können zum Beispiel Leadframe, Bonddrähte und Chip-Positionen im Bauteil analysiert werden. Bei Leiterplatten ist eine Untersuchung der inneren Leiterbahnlagen möglich.
Gelötete BGA-Bauteile können auf korrekte homogene Lötstellen hin untersucht werden. Bei Bauteilen, deren Herkunft unsicher ist, kann eine Röntgenuntersuchung zeigen, ob sich überhaupt ein Chip im Bauteil befindet, die Bondreihenfolge eingehalten wurde oder unzulässige Bonddraht-Kreuzungen zu erkennen sind.