Brisanz
Lieferanten und Hersteller von elektronischen Baugruppen und Geräten kommen branchenspezifisch immer stärker unter Druck. Die Innovationszeiten und Technologiezyklen der Halbleiterhersteller gegenüber der real benötigten Maschinen- und Gerätelebensdauer auf Seite der Anwender liegen weit auseinander:
Die Aufforderung zum „Last-Buy“ ist bereits üblich, wobei häufig, aufgrund langer Logistikwege, zu spät mitgeteilt. Mühsam beschaffte und gelagerte Teile sind oft nach einem Jahr nicht mehr lötbar, wobei Qualität und Funktionsfähigkeit der Komponenten nur angenommen, aber nicht nachgewiesen sind. „Re-Design“ heißt in vielen Unternehmen das Schlüsselwort. Die damit verbundenen Kosten werden mittlerweile zwangsläufig hingenommen.
Ähnliches gilt für den Serienauslauf, die Reparatur und den Ersatzteilbedarf. Da zum Beispiel über 50 % des Umsatzes des Automobilmarktes auf dem After Market erwirtschaftet werden, gibt es dort hervorragende Versorgungsketten und Organisationen für den Ersatzteilbedarf (After Sales; After Market; Dependent/Independent After Market; ...). Problem hierbei ist, dass durch die enorme Typenvielfalt und höchste Kompatibilitätsansprüche die Lagerkapazitäten für Fertigprodukte aus allen Nähten platzen und im Hintergrund die Bereiche zur Produktbetreuung größer werden als die zur Neuentwicklung. Dabei stellt sich natürlich die Frage nach der Wirtschaftlichkeit!
In Summe ein hohes Risiko, steht doch am Ende der Kunde, welcher mit Recht und zum Teil äußerst beharrlich Nachbesserung und Ersatz fordert. Letztendlich gewinnt, wer Lösungen bietet und liefert! Aber wo ist anzusetzen?
Gegenüber stehen sich Ideen und Verfahren zur Langzeitlagerung von kompletten Baugruppen, Bauteilen und Wafern, die Entstückung von Elektronikschrott oder kompatiblen Ersatzbaugruppen oder letztendlich das Re-Design kompletter Baugruppen.