Das für die „HTV-Langzeitkonservierung“ definierte Absorptionsverfahren verhindert zuverlässig und nachhaltig Oxidations- und Korrosionsprozesse.
Feuchte und Schadstoffe
Durch Feuchte und Schadstoffe motivierte Oxidationsprozesse können langfristig beispielsweise die Zersetzung von Leiterbahnen und Isolationsschichten bewirken. Der für das TAB®-Verfahren definierte Absorptionsprozess verhindert zuverlässig und nachhaltig die Entstehung und das Fortschreiten von Oxidations- und Korrosionsprozessen. Additiv werden materialabhängig entstehende Schadstoffe absorbiert.
Der für eine Korrosion und Oxidation notwendige Sauerstoff resultiert aus dem Wassermolekül H2O. Ein nur schwach gebundenes Sauerstoffatom innerhalb dieses Moleküls führt bereits bei Raumtemperatur zu einer hohen Oxidationsrate. Das heißt, nicht der Sauerstoff ist die direkte Ursache für eine Oxidation, sondern erst die Reaktion mit dem Feuchte- und Schadstoffgehalt der umgebenden Atmosphäre.
Bei der Herstellung von elektronischen Bauteilen kommen sowohl bei der Verklebung und Fixierung von Dies als auch bei der Herstellung der Gehäusemassen ein- oder zweikomponentige Kleber zum Einsatz, welche substanziell aus Harzen bestehen. Diese Harze wiederum haben Inhaltsstoffe bzw. Schadstoffe, welche sich im Laufe der Zeit verflüchtigen. Befinden sich die Teile in einer geschlossenen Verpackung (z.B. Dry-Packs), so forcieren diese Schadstoffe langfristig das Oxidations- und Korrosionsverhalten der Bauteile. Hieraus resultiert in Konsequenz die Notwendigkeit eines Absorptions-Verfahrens.
Das für die „HTV-Langzeitkonservierung“ definierte Absorptionsverfahren verhindert zuverlässig und nachhaltig die Entstehung und das Fortschreiten von Oxidations- und Korrosionsprozessen. Additiv werden materialabhängig entstehende Schadstoffe absorbiert.