Der Kunde erhält somit eine umfassende Dienstleistung und hat dabei nur einen Ansprechpartner.
Auf einen Blick
- Wafer-Test
- Wafer-Sägen
- Mustererstellung in Keramik-Gehäusen
- Premold Packages
- Chips in Waffle-Pack
- Packaging von Serienstückzahlen
- Erstellung spezifischer Testsoftware
- Vollautomatische Tests in Serienstückzahlen
Testprogramm- , ASIC-Entwicklung und Packaging
Kundenspezifische Bausteine entwickeln sich immer mehr zu einem Spezialgebiet der europäischen Elektronikindustrie. So wird hier besonderes Know-how, gerade auf dem Gebiet der Sensorik auf Silizium gebracht. HTV arbeitet sehr eng mit vielen europäischen Halbleiter- und ASIC-Herstellern zusammen und stellt mit seinem Team hochqualifizierter Ingenieure umfassendes Spezialwissen zur Verfügung, welches den Kunden bereits in der Entwicklungsphase eines Bauteils durch spezifische und speziell zugeschnittene Testsoftware umfangreich unterstützt.
Probleme der Erstmuster werden so frühestmöglich erkannt und entsprechende Änderungen im nächsten Design-Step berücksichtigt. Die Prüfung und Selektion der kompletten Wafer erfolgt dann auf den hochpräzisen HTV-Großtestsystemen in Serienstückzahl.