Eine Qualifikation beinhaltet unter anderem Burn-In, Temperatur-Wechsel-Belastung, Pressure-Cooker oder Ähnliches, auftretende Abweichungen werden im Anschluss protokolliert und bewertet.
Bauteil-Qualifikation und Umweltsimulation
Speziell bei sicherheitsrelevanten oder Automotive-Anwendungen ist es vor dem endgültigen Serieneinsatz eines Bauteils notwendig, dieses einer Qualifikation zu unterziehen. Bei einer Qualifikation werden nach einer protokollierten Parametermessung an Neuteilen weitere Bauteile verschiedenen Prozeduren (Burn-In, Temperatur-Wechsel- Belastung, Pressure-Cooker oder Ähnliches) unterzogen.
Während dieser Behandlung erfolgen Zwischenmessungen und nach Abschluss eine Schlussmessung. Auftretende Abweichungen werden im Anschluss protokolliert und bewertet. Zusätzlich können Überlastungstests und Lebensdauerprüfungen die Qualifikation ergänzen.
Die Ausfallrate von vielen Komponenten folgt dem typischen Verlauf der Badewannenkurve. Eliminieren der Frühausfälle würde also entsprechend Qualität und Zuverlässigkeit erhöhen. Durch Vorwegnahme von Betriebszeit könnte man also gleich in die kaum von Ausfall geprägte "Nutzungsphase" der Komponenten gelangen.
Künstliche Alterung nimmt Betriebszeit im Zeitraffer vorweg. So entspricht ein Burn-In von 168 Stunden bei 125°C einer Betriebszeit von etwa einem halben Jahr. Da man durch die künstliche Alterung gezielt Frühausfälle erzeugt, ist eine Prüfung der Bauteile nach dem Burn-In unbedingt notwendig. Mit der Dualen Methode - künstliche Alterung und Wareneingangsprüfung - erhöht der Produzent entscheidend die Qualität und Zuverlässigkeit seines Produktes. Gleichzeitig genügt er den Forderungen des Gesetzgebers bezüglich der Produkthaftung.
Die wesentlichen Methoden der künstlichen Alterung sind: Hochtemperaturlagerung, statischer Burn-In, dynamischer Burn-In. Bei der Hochtemperaturlagerung (HTL) werden die Bauteile in einem Hochtemperaturschrank bei Temperaturen von 100°C bis 150°C (abhängig vom Bauteil) gelagert. Die Dauer der Lagerung ergibt sich aus dem gewünschten Zeitraffungsfaktor. Hochtemperaturlagerung empfiehlt sich bei Halbleitern mit einfacher Chip-Geometrie wie z.B. Dioden und Transistoren. Beim statischen Burn-In werden die Bauteile im Burn-In-Schrank mit angelegter Versorgungsspannung für bis zu 168 Stunden bei 125°C gealtert.