HTV ermöglicht seinen Kunden das Häusen der bereits auf Waferlevel geprüften Bauteile, durch die enge Kooperation mit der MAF GmbH.
Vom Wafer zum fertig gehäusten und getesteten Bauteil
Durch die enge Kooperation mit der MAF GmbH, die sich auf das Packaging elektronischer Bauteile spezialisiert hat, ist es uns möglich, unseren Kunden auch das Häusen der bereits auf Waferlevel geprüften Bauteile anzubieten. Aufgrund der zentralen Lage in Frankfurt/Oder sind gehäuste Musterbauteile und später auch die Serienteile im Gegensatz zu fernöstlichen Packaging-Dienstleistern sehr schnell lieferbar.
Diese Bauteile werden bei HTV einem Endtest entsprechend der spezifizierten Einsatztemperaturen und Anforderungen unterzogen. Unsere umfassenden, vielfältigen und zudem äußerst spezifischen Testverfahren decken hierbei mögliche Fehler schonungslos auf und stellen die erforderliche Prüftiefe sicher. Für die Adaptierung der Bauteile an die Großtester steht eine Vielzahl von Handlingsystemen zur Verfügung, die Tests auch im erweiterten Temperaturbereich mit Stückzahlen von mehreren hunderttausend Teilen pro Tag ermöglichen.
Der Kunde erhält somit eine umfassende Dienstleistung und hat dabei nur einen Ansprechpartner, der ihn durch alle Schritte seiner ASIC-Entwicklung bis hin zum Test der Serienstückzahlen unterstützt.