Mehrere Handling- und Kontaktiersysteme ermöglichen den Test von noch auf Wafern befindlichen Bausteinen auch unter Temperaturbeaufschlagung.
Wafer-Test
Mehrere Handling- und Kontaktiersysteme ermöglichen den Test von noch auf Wafern befindlichen Bausteinen auch unter Temperaturbeaufschlagung. Als Ergebnis werden die fehlerhaften Bausteine dabei entweder markiert oder ein Wafermapping in elektronischer Form erstellt, um ein späteres Aussortieren der Fail-Teile zu ermöglichen.