Basisseminar “elektronische Bauteile” – Funktion, Gehäuseform und Nomenklatur, 04.11.2025

1-tägiges Seminar

Termin

04.11.2025, 08:30 – 16:00 Uhr

Anmeldeschluss

04.10.2025

Inhalte

In diesem Seminar wird den Teilnehmern ein Überblick über die unterschiedlichen existierenden elektronischen Bauteile vermittelt. Die Teilnehmer erhalten ein Verständnis von deren Funktion und Einsatzzweck und lernen die Gehäuseformen der unterschiedlichen elektronischen Bauteile zu benennen und zu unterscheiden.

  • Funktion und Position unterschiedlicher elektronischer Bauteile auf einer elektronischen Baugruppe

  • Zusammenhang von Software und Hardware (Entwicklungsumgebung, Quellcode, Compiler)

  • Innere Aufbau elektronischer Bauteile und deren Funktion (Chip bzw. integrierter Schaltkreis/CMOS-Technologie

  • Fertigungsprozesse elektronischer Baugruppen (THT, HTR, SMT)

  • Anforderungen an die Bauformen elektronischer Bauteile

  • Bauformen der letzten 50 Jahre bis heute mit aktuellen Trends

  • Fertigungsprozess elektronischer Bauteile (Wafer-Herstellung und -Strukturierung)

  • Benennung unterschiedlicher Bauformen nach Norm

  • Vergleich der Bauteilbenennung in Norm und Datenblatt

  • Vorstellung unterschiedlicher Bauformenim Detail z. B.:
    • BGA, CCGA, CoC, COF, CSP, DIL, DFN, FC, LCC, LGA, LPCC, MCP, MLF, PGA, PoP, QDP, QFN, QFP, SO, SoC, WFP
    • Dioden (SOT, DO, MELF), Kondensatoren (TO, MLCC), LEDs, Quarz, Relais, Spulen Widerständen

  • Praxis-Workshop: Zu unterschiedlichen Bauformen müssen die Teilnehmer die exakte Bauteilbezeichnung nach Norm bestimmen

Zielgruppe

Der Workshop richtet sich an alle Personen eines Unternehmens, die mit elektronischen Bauteilen in Berührung kommen. Dazu zählen z. B. die Bereiche Qualität, Entwicklung, Einkauf, Wareneingang, Fertigung und Endkontrolle.

Max. Teilnehmerzahl

10

Min. Teilnehmerzahl

5

Bedingungen/Teilnahmegebühr

780,00€ (zzgl. MwSt.)

Enhaltene Leistungen

Schulungsunterlagen in Deutsch mit Quellenangaben (ca. 180 Folien), Mittagessen, alkoholfreie Pausengetränke, Seminarraumbenutzung

Veranstaltungsort

HTV GmbH, Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim

Weitere Seminarempfehlungen

Eine gute und sinnvolle Ergänzung ist das Seminar “Erweiterte Wareneingangskontrolle zur visuellen Prüfung und Bewertungvon elektronischen Komponenten“. Dieses informiert über Abkündigungssituation/Obsoleszenz, Manipulationen von elektronischen Bauteilen und gibt einen weitreichenden Überblick bzgl. möglicher Auffälligkeiten manipulierter Bauteile und deren Analyseverfahren aus der Praxis.

Als Intensiv-Inhouse-Seminar ist auch eine Kombination beider Seminare möglich.
Durch die Weiterbildung des gesamten Teams (Qualität, Entwicklung, Einkauf, Wareneingang, Fertigung und Endkontrolle) und den gemeinsamen Austausch über aktuelle Probleme und Erfahrungen bieten Inhouse-Seminare eine große Synergie im Unternehmen.


Teilnahmebedingungen: Der Teilnahmebetrag für diese Veranstaltung versteht sich inklusive Tagungsunterlagen, Mittagessen und Pausengetränken zzgl. 19 % MwSt. pro Person und ist nach Erhalt der Rechnung fällig. Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie eine Bestätigung. Die Annullierung (nur schriftlich) ist binnen 8 Wochen vor Veranstaltungsbeginn kostenlos möglich; bis 4 Wochen vor Veranstaltungsbeginn wird die Hälfte des Teilnahmebetrages erhoben. Bei Absagen danach wird der gesamte Teilnahmebetrag fällig. Gerne akzeptieren wir ohne zusätzliche Kosten einen Ersatzteilnehmer. Der Veranstalter behält es sich vor, die Veranstaltung ggf. abzusagen. In diesem Fall wird der bereits bezahlte Betrag erstattet. Bei Absage durch den Veranstalter werden die bereits entstandenen Flug- und Fahrtkosten von Seiten des Veranstalters nicht erstattet.

Die Schulungen werden in Deutsch gehalten.

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