Counterfeit, Suspect and Fraudulent Items (CSFI) – Erweiterte Wareneingangskontrolle zur visuellen Prüfung und Bewertung von elektronischen Komponenten, 05.11.2025
1-tägiges Seminar
Termin
05.11.2025, 08:30 – 16:00 Uhr
Anmeldeschluss
05.10.2025
Inhalte
In diesem Seminar lernen die Teilnehmer anhand von praktischen Beispielen grundlegendes Wissen, wie eine erweitere Wareneingangskontrolle durchgeführt werden kann, um präziser den Zustand angelieferter Ware einschätzen zu können. Zudem werden die Teilnehmer über mögliche Auffälligkeiten und Defekte elektronischer Bauteile und deren Analyse informiert.
Elektronische Bauteile sind möglicherweise von Manipulationen und Verknappungen betroffen. Ein proaktives Obsoleszenzmanagement wird diesbezüglich als Lösungsansatz vorgestellt. Eine Übersicht unterschiedlichster Untersuchungsmethoden verdeutlicht, wie elektronische Bauteile analysiert und deren Qualität und Funktion überprüft werden kann.
- Anlieferzustand elektronischer Bauteile vom Originalhersteller:
- Verpackung, Dry-Pack (Indikator), Gehäuse (Material, Beschriftung, Geometrie), Pins (Material, Verzinnung, Geometrie), Chip (Beschriftung, Bonddrähte)
- Verpackung, Dry-Pack (Indikator), Gehäuse (Material, Beschriftung, Geometrie), Pins (Material, Verzinnung, Geometrie), Chip (Beschriftung, Bonddrähte)
- Ursachen für minderwertigen oder gefälschte Bauteile:
- Übersicht des weltweiten Warenflusses
- Beispiele zu Bauteilfälschungen (Überproduktion, Recycling, Refurbishing, Repackaging, Änderung der Beschriftung)
- Strategische Maßnahmen gegen Produktpiraterie:
- Auswahl der Lieferanten
- Fälschungsschutz bei Bauteilen
- Analyseverfahren
- Normen, Standards (z. B. AS6081) und Organisationen
- Praktische Methoden zum Aufdecken manipulierter Ware:
- Vorstellung der Untersuchungsmethoden (Mikroskop, Wischtest, RFA, Ultraschall-Mikroskopie (SAM),
REM-EDX, elektrische Tests, Röntgen, FTIR, …) - Auffälligkeiten bei minderwertigen Bauteilen:
- Verpackungsfehler (Klebeband, falsche Materialien, fehlerhafte Verpackung, Pin1 gedreht, fehlendes Abdeck-Tray)
- Gehäusefehler (Ausbrüche, Beschriftung, Pin1-Markierung, Verklebungen, Verfärbung, Verschmutzung)
- Pinfehler (Kratzer, Oxidation, Beschichtung, Deformation)
- Chipfehler (fehlende Beschriftung, Beschädigungen, Verschmutzungen, innerer Aufbau)
- Abweichende elektrische Funktionalität
- Vorstellung der Untersuchungsmethoden (Mikroskop, Wischtest, RFA, Ultraschall-Mikroskopie (SAM),
- Bewertung gelieferter Bauteile anhand von Stichprobenprüfungen:
- AQL-Verfahren aus Norm ISO 2859
- AQL-Verfahren aus Norm ISO 2859
- Übersicht möglicher Bauteilbehandlungen:
- Trocknung
- Neuverzinnung
- Reinigung und Aufarbeitung
- Praktische Analysen im Institut für Materialanalyse:
Zielgruppe
Der Workshop richtet sich an alle Personen eines Unternehmens, die mit elektronischen Bauteilen in Berührung kommen. Dazu zählen z. B. die Bereiche Qualität, Entwicklung, Einkauf, Wareneingang, Fertigung, Warenausgang, Lager und Endkontrolle.
Max. Teilnehmerzahl
10
Min. Teilnehmerzahl
5
Bedingungen/Teilnahmegebühr
780,00 € (zzgl. MwSt.)
Enhaltene Leistungen
Schulungsunterlagen in Deutsch, Mittagessen, alkoholfreie Pausengetränke, Seminarraumbenutzung
Teilnahmebedingungen
Da der praktische Teil des Seminars (ca. 1,5 h) in unserem ESD geschützten Analytiklabor stattfindet, dürfen Sie dafür gerne Ihre ESD-Kleidung mitbringen. Falls Sie dies nicht möchten, wird Ihnen ESD-Kleidung kostenlos gestellt.
Veranstaltungsort
HTV GmbH, Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim
Weitere Seminarempfehlungen
Eine gute und sinnvolle Ergänzung ist das Seminar “Basisseminar “elektronische Bauteile” – Funktion, Gehäuseform und Nomenklatur” . Dieses enthält Information zu Einsatzzweck, Funktion, Gehäuseform und Nomenklatur elektronischer Bauteile.
Als Intensiv-Inhouse-Seminar ist auch eine Kombination beider Seminare möglich.
Durch die Weiterbildung des gesamten Teams (Qualität, Entwicklung, Einkauf, Wareneingang, Fertigung und Endkontrolle) und den gemeinsamen Austausch über aktuelle Probleme und Erfahrungen bieten Inhouse-Seminare eine große Synergie im Unternehmen.
Teilnahmebedingungen: Der Teilnahmebetrag für diese Veranstaltung versteht sich inklusive Tagungsunterlagen, Mittagessen und Pausengetränken
zzgl. 19 % MwSt. pro Person und ist nach Erhalt der Rechnung fällig. Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie eine Bestätigung.
Die Annullierung (nur schriftlich) ist binnen 8 Wochen vor Veranstaltungsbeginn kostenlos möglich; bis 4 Wochen vor Veranstaltungsbeginn wird
die Hälfte des Teilnahmebetrages erhoben. Bei Absagen danach wird der gesamte Teilnahmebetrag fällig. Gerne akzeptieren wir ohne zusätzliche
Kosten einen Ersatzteilnehmer. Der Veranstalter behält es sich vor, die Veranstaltung ggf. abzusagen. In diesem Fall wird der bereits bezahlte
Betrag erstattet. Bei Absage durch den Veranstalter werden die bereits entstandenen Flug- und Fahrtkosten von Seiten des Veranstalters nicht erstattet.
Die Schulungen werden in Deutsch gehalten.