Leiterplattenbewertung

Untersuchung der Qualität von Rohleiterplatten und Baugruppen gemäß IPC-A-600 und IPC-A-610

Bei HTV werden Baugruppen und Rohleiterplatten umfassend und hochpräzise mithilfe verschiedenster Verfahren und Methoden u.a. gemäß IPC-A-600 und IPC-A-610 zur Qualitätskontrolle untersucht.

Untersuchungen gemäß IPC-A-600

Die allgemein akzeptierte Richtlinie IPC-A-600 enthält Angaben betreffend Bewertung der Beschaffenheit von Rohleiterplatten zur Sicherstellung fehlerfreier und zuverlässiger Baugruppen, Geräte und Systeme.

Im HTV-Institut für Materialanalyse werden Rohleiterplatten durch IPC-zertifizierte Spezialisten mithilfe zahlreicher Analyseverfahren hinsichtlich folgender Merkmale untersucht:

Äußerlich sichtbare Merkmale:

• Basismaterialoberfläche
• Löcher und Kontakte
• Leiterbild
• Lötstoppmaske
• Lötbeschichtungen
• Kennzeichnung

Innere Merkmale (Schliffbild):

• Registrierung des Leiter- und Lochbildes
• Bewertung des Leiterbildes und des Basismaterials mit Ätzcharakteristik, Leiterdicken, Foliendicken, Lagenabständen, Isolationsabständen, Blind Vias und Buried Vias, Grate und Nagelkopfbildung,
  Stärke der Metallisierung, Restring, Lötresistdicke, Grate, Rauheiten, Knospen, Trichter
• Charakterisierung von Fehlstellen im Laminat (außerhalb der Wärmezone), wie z. B. Delamination/Blasenbildung, Separation von Innenlagen, Risse in der Metallisierung und in Folien, Rückätzung (Etchback), angehobene Anschlussflächen, unvollständige Metallisierung (Löcher)
• Annahmekriterien für flexible und starrflexible Leiterplatten, Metallkernleiterplatten
• Messung der ionischen Kontamination
• Lötbarkeitstest

Untersuchungen gemäß IPC-A-610

Die Richtlinie IPC-A-610 bildet die Basis für die visuelle zerstörungsfreie Baugruppenprüfung. IPC-zertifizierte Spezialisten bewerten im HTV-Institut für Materialanalyse die Qualität von Baugruppen anhand verschiedener Kriterien:

• Montage- und Befestigungsteile:
  Einbau von Befestigungsteilen, Steckverbinder, Griffe, Ausziehvorrichtungen
• Lötstellen:
  Abnahmeanforderungen, Anomalien
• Anschlüsse:
  Kantenclips, Nietverbindungen, Draht-/Anschlusspositionierung, Isolation, Lötstützpunkte – Lot
• Durchsteckmontage-Technologie:
  Bauteilmontage, Bauteilsicherung, Durchkontaktierte/nicht-durchkontaktierte Löcher
• Leiterplatten und Baugruppen:
  Laminat-Anforderungen, Kennzeichnung, Beschichtung
• Einzelverdrahtungen:
  Lötfreie Wickeltechnik, Drahtbrücken, Kabelvorbereitung zur Zug-/Spannungsentlastung an Steckverbindern

Ein detaillierter IPC-A-600/610-Untersuchungsbericht stellt mit einer aussagekräftigen Bilddokumentation den aktuellen Zustand der Leiterplatte bzw. Baugruppe umfassend dar.