Chemische Bauteilöffnung

Chemische Bauteilöffnung zur direkten Untersuchung der Chipoberfläche

Mögliche Anwendungsbereiche:

• Ermittlung von Überbelastungen (ESD, EOS)
• Herstellerbestimmung (Originalität)
• Untersuchung von Bondstellen, Mikrorissen, Strukturfehlern
• Bond-, Pull-, und Sheartests

In Fällen, bei denen eine direkte Untersuchung der Chip-Oberfläche notwendig ist, um z. B. die genaue Version des verwendeten Chips oder dessen Hersteller zu ermitteln, kommt der chemischen Öffnung von elektronischen Bauteilen eine große Bedeutung zu. Der von HTV entwickelte, teilautomatische Bauteilöffnungsprozess wurde nach den modernsten Industriestandards geschaffen und lässt sich auf jedes Bauteilmaterial exakt adaptieren, um interne Beschädigungen zu vermeiden.

Durch anschließende Untersuchungen per Licht– oder Rasterelektronenmikroskopie können die Chip-Oberflächen untersucht und eventuelle Funktionsbeeinträchtigungen, beispielsweise resultierend aus Überlastungen des Bauteils durch ESD- und EOS-Ereignissen, mechanischen Spannungen oder ähnlichen Effekten, ermittelt werden.

Präzise Pull- und Sheartester ermöglichen die schnelle Überprüfung der Qualität des Bondings.

Beispiel von Schäden an elektronischen Komponenten