Dye & Pull Test

Untersuchungsmethode zur Fehler- und Qualitätsanalyse an verdeckten Lötstellen

Mögliche Anwendungsbereiche:

• Untersuchung von BGA-Lötstellen
• Lokalisierung von:
  – Rissen an Lötstellen
  – Head-in-Pillow-Defekten in BGA-Lötstellen

Weitere Untersuchungen:

• Pull und Sheartest für Bauteile auf der Leiterplatte

Mithilfe des Dye & Pull Tests, auch bekannt als Dye & Pry Test, können alle Lötverbindungen eines BGAs, beispielsweise zur Lokalisierung von Unterbrechungen oder zur Beurteilung der allgemeinen Lötstellenqualität hinsichtlich Rissbildung, untersucht werden.

Hierbei wird spezielle Farbe auf die Baugruppe in den Bereich des suspekten Bauteils aufgebracht und mittels Vakuumunterstützung das Eindringen der Farbe in Defekte wie beispielsweise Risse oder auch Head-in-Pillow-Defekte forciert. Nach anschließendem mechanischem vertikalem Abziehen („Abreißen“) des Bauteils von der Baugruppe können die Lötstellen visuell inspiziert und auf Farbrückstände auf den Bruchstellen untersucht werden.

Durch den Dye & Pull Test lassen sich damit auch Unterbrechungen nachweisen, die in der Röntgenuntersuchung beispielsweise aufgrund sehr geringer Ausdehnung (Haarrisse) nicht erkennbar waren oder von anderen Bauteilen, z. B. auf der Baugruppenrückseite, verdeckt wurden.