Rasterelektronenmikroskopie (REM) zur Untersuchung von Strukturen und Verläufen im Nanometerbereich
Angewandte Normen
- DIN EN ISO 9220
- AS6081
Mögliche Anwendungsbereiche:
- Oberflächenuntersuchungen, z. B. an elektronischen Bauteilen
- Bestimmung des Schichtaufbaus, z. B. an Bauteilanschlüssen und Leiterplatten
- Niedervakuum-Betrieb zur Analyse schlecht leitender Proben und Oberflächen
- Detektion von Mikrorissen
- Whiskererkennung
Aufgrund immer komplexerer feinster Bauteil-Strukturen ist die Rasterelektronenmikroskopie für die Qualitätsuntersuchung bei Bauteilen von zunehmender Bedeutung. Hierbei werden die zu untersuchenden Bereiche mittels eines Elektronenstrahls systematisch abgetastet. Die dadurch entstehenden Wechselwirkungen der Elektronen mit der Probe werden zur Erzeugung von Aufnahmen mit einem Vergrößerungsfaktor von bis zu 100 000 genutzt.
Mittels dieser Bilder in anspruchsvollster Qualität und Bildschärfe können selbst kritischste Proben hinsichtlich Alterungsprozessen und Schwachstellen bzw. Bauteil- oder Verarbeitungsfehlern eindeutig analysiert und dokumentiert werden.
Energiedispersive Röntgenanalyse (EDX) zur Bestimmung der elementaren Zusammensetzung einer Probe
Mögliche Anwendungsbereiche:
- Materialidentifikation (z. B. auf kritische Substanzen wie Blei) und Konzentrationsbestimmung
- Untersuchung des Diffusionsfortschritts an den Übergangsstellen unterschiedlicher Materialien, d. h. Vermessung intermetallischer Phasen
- Bestimmung der Alterung der Bauteile bzw. deren Verarbeitungs- und Lagerfähigkeit
- Untersuchung der Homogenität von Materialien
- 2D-Visualisierung der Elementverteilung durch Mappings
In Kombination mit dem REM ermöglicht die ausgesendete spezifische Strahlung eine detaillierte Aussage über die in der Probe enthaltenen Elemente, deren Lokalisierung sowie das Alter der Bauteile bzw. deren Verarbeitungs- und Lagerfähigkeit.
