MetaFinePrep® zur qualitativen und quantitativen Untersuchung
des Gefüges metallischer Werkstoffe
Mögliche Anwendungsbereiche:
- Rückschluss auf Härte, Zähigkeit, Sprödigkeit, Lötbarkeit sowie chemische Struktur
des Feingefügeaufbaus - Erkennen von Auffälligkeiten im Bereich des intermetallischen Phasenübergangs
(Schwächung der Haftung von Lötstellen)
Metallografische-Feingefüge-Präparation
Das zunehmende Angebot unterschiedlichster Verbundwerkstoffe und neuer bzw. weiterentwickelter Materialien erfordert immer fortschrittlichere und tiefergehende Analysemethoden, um adäquate Untersuchungen mit den geforderten Qualitätsmaßstäben durchführen zu können.
Metallographie Labor
Im HTV Metallografie-Labor werden mittels der eigens entwickelten Metallografischen-Feingefüge-Präparation MetaFinePrep® im Gegensatz zu herkömmlichen Untersuchungsmethoden zusätzlich detaillierte Erkenntnisse zur inneren Struktur der eingesetzten Materialien gewonnen, die konventionelle Untersuchungsmethoden nicht ermöglichen.
Konventionelle Schliffbild-Präparation ohne HTV-MetaFinePrep®
Am Beispiel von SMD-Pins erscheint die Lötverbindung bei einer herkömmlichen Schliffbild-Präparation unauffällig und mit einwandfreier Haftung.
Hochselektive Schliffbild-Präparation mit HTV-MetaFinePrep®
SMD-Pin mit dendritischem Kupfergefüge nach hochselektiver Präparation mit MetaFinePrep®
Mit dem hochselektiven MetaFinePrep®-Verfahren präparierte Proben zeigen im Gegensatz zu herkömmlich bearbeiteten Proben das innere metallische Feingefüge: In Kombination mit Untersuchungen im Raster-Elektronen-Mikroskop (REM) können metallische Werkstoffe umfassend beurteilt werden, um Feingefügestrukturen und Phasenübergänge für die Qualität und Zuverlässigkeit kompetent bewerten zu können.
