Angewandte Normen
- DIN EN ISO 3497:2001-12
- AS6081
- IDEA-STD-1010
- EU-Richtlinie 2011/65/EU
- JEDEC JESD 213
Akkreditierte weltweit anerkannte zerstörungsfreie Schichtdickenmessung zur Untersuchung von Metallbeschichtungen im Mikro- und Nanometerbereich, z. B.:
- Lötoberflächen von Leiterplatten
- Beschichtungen von Lötkontakten oder Steckverbindern
- Korrosionsschutzschichten
- Chromatierungen
- Veredelungen (z. B. Vergoldung von Schmuck)
Die zerstörungsfreie RFA ist die am häufigsten eingesetzte Methode zur qualitativen und quantitativen Bestimmung der Schichtdicken einer Probe im Nanometer- und Mikrometerbereich.
Im „Akkreditierten Prüflabor für Materialanalysen“ von HTV (internationaler Standard DIN EN ISO/IEC 17025) können nach DIN EN ISO 3497:2001-12 „Schichtdickenmessungen an MetaIlen mit dem RöntgenfIuoreszenz-Verfahren“ durchgeführt werden.
Mithilfe dieser Methode lassen sich zur Qualifikation oder auch serienbegleitenden Qualitätskontrolle von Beschichtungen beispielsweise die Hartgold-Platings auf Steckverbindern oder die Schichtdicken eines Leiterplatten-Finishs schnell und zerstörungsfrei überprüfen.
HTV: „Ausgezeichnete Leistung“ bei RFA – Ringversuch des DRRR
Als eines von wenigen Laboren in Deutschland bietet HTV damit Ergebnisse für Schichtdickenmessungen mit der RöntgenfIuoreszenz-Analyse (RFA) an, die international anerkannt und weltweit vergleichbar sind.
Materialanalyse mit dem RöntgenfIuoreszenz-Verfahren
Angewandte Normen
- ASTM B 568
- DIN EN 62321
- IPC-TM-650 Methode 2.3.44
Weitere Untersuchungen mit der RFA-Methode:
- Bestimmung der Legierungszusammensetzungen
- Untersuchung der Zusammensetzung (u. a. „Bleifreiheit“) auf Lötkontakten von Elektronikbauteilen
- Identifizierung bzw. Bestimmung der elementaren Zusammensetzung unbekannter Substanzen
- RoHS-Screening im Hinblick auf Quecksilber, Chrom, Cadmium, Blei und Brom
(vollständiges RoHS-Screening inklusive PBB, PBDE und Phthalaten ist möglich) - Zerstörungsfreie Messung der Endoberflächen von Rohleiterplatten
- Mapping zur Detektion bleihaltiger Lötstellen auf bestückten Leiterplatten
Die zerstörungsfreie RFA ermöglicht auch die Identifizierung beziehungsweise Bestimmung der elementaren Zusammensetzung unbekannter Substanzen, beispielsweise anorganischer Verunreinigungen auf Baugruppen.
Aufgrund der geringen Nachweisgrenzen eignet sich die RFA in vielen Fällen auch zur Durchführung eines Screenings auf RoHS beschränkte Substanzen. Beispielsweise können so im Rahmen der Wareneingangskontrolle von Bauteilen die Lötkontakte auf Bleifreitheit bzw. korrekte Beschichtung überprüft werden.
Legierungsanalysen, z. B. auch an Schmuck sowie Prüfungen von Kunststoffen auf halogen- oder phosphorhaltige Flammschutzmittel, sind weitere mögliche Anwendungsgebiete der Röntgenfluoreszenzanalyse.
Unterschiede der RFA zur Röntgenspektroskopie (EDX) im Rasterelektronenmikroskop (REM)
- Die RFA nutzt als Anregung keinen Elektronenstrahl, sondern eine Röntgenröhre. Dies ermöglicht, neben deutlich tieferen Einblicken in den Analysebereich, vor allem auch die Untersuchung feuchter oder flüssiger Proben, da kein Vakuum notwendig ist.
- Signifikant vereinfachte Probenvorbereitung, da die zu analysierende Probe keine elektrische Leitfähigkeit braucht, sodass auch Isolatoren wie FR4-Leiterplatten oder Keramiken ohne Mehraufwand untersucht werden können.
