Vollautomatische 3D-Leadinspection zur Kontrolle der Bauteilanschlüsse elektronischer Komponenten
Mögliche Anwendungsbereiche:
- Hochpräzise Vermessung sämtlicher mechanischer Bauteilparameter gemäß Datenblatt,
wie z. B. Koplanarität, Stand-off oder Pitch - Mark-Inspection zur automatischen Kontrolle der Bauteilbeschriftung
- Prüfung der Bauteilorientierung in Gurt und Tray mittels Pin1-Inspection
- Überprüfung sämtlicher Gehäusetypen (inkl. BGA und QFN)
- Whiskerdetektion auch für Serienstückzahlen (ab 25 μm Whiskerlänge)
Um im Rahmen der steigenden Anforderungen (0-ppm- Ziel) an die Prozesssicherheit die problemlose Weiterverarbeitung (z. B. beim Löten) sicherzustellen, ist es unabdingbar, dass Bauteile ihre mechanischen Abmessungen gemäß Datenblatt einhalten und alle Bauteilanschlüsse unbeschädigt sind.
Im Gegensatz zu den meisten Inspektionssystemen, bei denen die Vermessung nur zweidimensional erfolgt, arbeiten die hochpräzisen HTV-Anlagen mit einem vollautomatischen dreidimensionalen Verfahren, das alle Arten der Pinverformung erkennt und damit die Koplanarität und exakte Positionierung sicherstellt. So kann im weiteren Fertigungsprozess eine hohe Bestückungs- und Lötstellenqualität erreicht werden.
Zusätzlich wird über automatische Bilderkennungssysteme (AOI) die Bauteillage (Pin1) und Bauteilbeschriftung überprüft. Fehlerhafte Bausteine werden hierbei vollautomatisch aussortiert.
Im Anschluss können die verbogenen Bauteilanschlüsse bei Bedarf durch spezielle Methoden schonend korrigiert bzw. gerichtet werden. Eine darauffolgende erneute Vermessung stellt die Fehlerfreiheit der bearbeiteten Bauteile sicher.
Auch die Detektion von Whiskern, die zu Kurzschlüssen zwischen Bauteilanschlüssen führen und dadurch Bauteile schädigen oder Fehlfunktionen auslösen können, ist mithilfe spezieller optischer Verfahren möglich.
