Bitte aktiviere JavaScript in deinem Browser, um dieses Formular fertigzustellen.Firma* *Name *Vorname *Straße* *PLZ *Ort *Land *Telefon *FaxE-Mail *Gewünschte Bauteilbearbeitung:3D-LeadinspectionBauteilkennzeichnung (Etikett/Farbpunkt/Laser)Bauteilreinigung nach dem HTV-revivec®-VerfahrenEntfernung der OriginalbeschriftungGurtung (SMD- , Axial-, Radial-Gurtung)HTV-NovaTIN® (Neuverzinnung)HTV-NovaTIN®-PLUS (Neuverzinnung und Umlegierung)HTV-PLUS-VakuumtrocknungKürzen und/oder Richten von BauteilanschlüssenNutzentrennen von LeiterplattenReballingRework von LeiterplattenTrockung gemäß J-STD-033Mehrfachauswahl möglichBauteilbezeichnung/Herstellerbezeichnung* *Hersteller* *Gehäuse* *Stückzahl* *Anlieferform (Tray/Gurt/Stange/Schüttgut)Maße der Leiterplatte*Weitere Angaben zu den Kompenenten*Weitere mögliche Dienstleistungen:ProgrammierungProgrammierungElektrische TestsMaterialanalyseTAB®-LangzeitkonservierungWerkstoffprüfungHTV-AkademieMehrfachauswahl möglichSonstigesNewsletteranmeldungJa, ich möchte den kostenlosen Newsletter abonnierenWebsiteAbsenden
