Reinigung und Aufarbeitung elektronischer Bauteile

Reinigung und Aufarbeitung elektronischer Bauteile zur Wiederherstellung der Lötbarkeit

Mögliche Verfahren:

HTV-revivec®:
- Entfernung anorganischer und organischer Verunreinigungen
- Reinigung und Aufarbeitung von oxidierten oder korrodierten Oberflächen
HTV-NovaTIN®
- Wiederherstellung der Lötbarkeit von Bauteilen durch Tauchverzinnung
- Neuverzinnung (Refurbishing) von bereits ausgelöteten Bauteilen
HTV-NovaTIN®–PLUS
- Entfernung „durchdiffundierter“ Oberflächen inkl. selektiver Entfernung intermetallischer Phasen mit anschließender Neuverzinnung
- Umlegierung von „verbleit“ auf „bleifrei“ (RoHS-Richtlinie) und umgekehrt

Beseitigung von Oxidation und Verunreinigungen

Mithilfe des HTV-revivec®-Reinigungs- und Aufarbeitungsverfahrens kann die Lötbarkeit von z. B. oxidierten Bauteilanschlüssen durch vollständige Entfernung organischer und anorganischer Effekte in Form von Oxidschichten, korrosiven Flächen sowie weiteren diversen Verunreinigungen wiederhergestellt werden.

In Abhängigkeit von der Materialzusammensetzung sowie von Grad und Typ der Verunreinigung wird der Aufarbeitungsprozess spezifisch angepasst. Auch die Reinigung anderer Komponenten wie Leiterplatten, Lead-Frames oder mechanischen Bauteilen ist durch spezielle Abstimmung des Verfahrens auf die jeweiligen Anforderungen umsetzbar.

Das revivec®-Verfahren eignet sich speziell zur Reinigung von Komponenten mit dicker Zinnschicht, die Oberflächenoxidation aufweisen.
Hat jedoch bereits eine starke Diffusion des Kupfers aus dem Inneren des Bauteilpins in das Zinn der Pinoberfläche (intermetallische Phase) stattgefunden, ist die Anwendung des HTV-NovaTIN®-PLUS notwendig.

Stark verunreinigtes Bauteil vor und nach der Behandlung
mit HTV-revivec®

Reinigung von Bauteiloberflächen mit HTV-revivec®

HTV-NovaTIN®-PLUS: Spezial-Neuverzinnung elektronischer Komponenten

Das spezialisierte Verfahren HTV-NovaTIN®-PLUS basiert auf einer kompletten und punktgenauen Entfernung der gesamten Zinnschicht mit anschließendem Neuaufbau einer stabilen, lötfähigen und bleifreien Reinzinnschicht.

Im Gegensatz zur herkömmlichen HTV-NovaTIN®(Neuverzinnung) wird zusätzlich die intermetallische Phase zwischen Grundmaterial und Zinnschicht entfernt und anschließend eine neue bleifreie Reinzinnschicht aufgebracht. Dadurch wird eine hohe mechanische Stabilität der Oberflächenbeschichtung erreicht.

Insbesondere bei älteren Bauteilen, bei denen schon eine starke Diffusion stattgefunden hat, ist die Herstellung zuverlässiger Lötverbindungen erschwert oder sogar verhindert. Hierbei kommt dem einzigartigen Verfahren große Bedeutung zu.

Auch bereits ausgelötete Bauteile können mithilfe der durch NovaTIN®-PLUS neu aufgebauten Reinzinnschicht problemlos wiederverwendet werden (Refurbishing).

Um den Anforderungen der RoHS-Richtlinie zu genügen, ist oftmals eine Umlegierung von „verbleit“ auf „bleifrei“ notwendig. Auch hier schafft das HTV-NovaTIN®-PLUS-Verfahren Abhilfe: Die alte verbleite Zinnoberfläche des Bauteilpins wird komplett entfernt und anschließend durch eine RoHS-konforme Reinzinnschicht ersetzt.

Während viele Industriebereiche Aufgrund von RoHs bleihaltige Komponenten nicht mehr einsetzen dürfen, werden in Luft & Raumfahrt oder in Bereichen der Rüstungsindustrie weiterhin verbleite Prozesse eingesetzt. Das sogenannte Hot solder dipping ist hier eine Variante, um den kommerziellen, bleifreien Bauteilen Pins mit Zinn-Blei Oberfläche (SnPb) zu verschaffen.

HTV-NovaTIN®-PLUS eignet sich insbesondere für Komponenten bei denen bereits eine Diffusion des Kupfers aus dem Inneren des Bauteilpins in das Zinn der Pinoberfläche (intermetallische Phase) stattgefunden hat.