BGA-Reballing
HTV-Reballing eignet sich unter anderem für:
- Austausch beschädigter oder deformierter Balls (z.B. durch Tests oder Kontaktierungen)
- Neu-Balling von Bauteilen nach Entlöten der Bauteile von einer Leiterplatte
- Eine RoHS-konforme Umarbeitung von bleihaltig zu bleifrei
- Eine MIL-Spec-konforme Umarbeitung von bleifrei zu bleihaltig, sollte es an bleihaltigen Bauteilen mangeln
Ball-Grid-Array-Bauteile, kurz BGA, sind sehr komplexe, jedoch immer häufiger eingesetzte Komponenten. Aufgrund der Anordnung der Kontakte flächig unter dem Bauteil und damit im Vergleich zu anderen Package-Formen wie QFN, TSOP deutlich geringeren Abmaße für größere Anzahlen an Kontakten, werden BGAs bevorzugt für FPGAs oder große Controller mit mehreren 100 Anschlüssen eingesetzt. Der Vorteil dieser Packungsdichte wird jedoch durch einen deutlich sensibleren Lötprozess erkauft. So können bei nicht idealem Lötprozess, bei überlagerten oder falsch gelagerten Bauteilen die Lötkugeln keine richtige Verbindung mehr mit der Leiterplatte aufbauen, was auch als Head-in-Pillow Defekt bekannt ist.
Bei dem sogenannten Reballing, soll heißen, dem Erneuern der Lotkugeln der BGAs, werden die alten Lotkugeln entfernt und durch neue Balls ersetzt. Hierbei können sowohl die nicht sauber benetzenden, bzw. im Lötprozess Probleme verursachenden Balls erneuert werden, aber auch eine komplette Umlegierung von bleihaltigen auf bleifreie Balls (oder umgekehrt) ist möglich.
Die Bearbeitung der Bauteile kann dabei von Tray oder Gurt erfolgen. Auch die Rücklieferung der Teile kann auf Kundenwunsch entsprechend mit Tape & Reel oder im Anliefer-Tray vonstattengehen. Stückzahlen bis zu 50 können auf Kundenwunsch im HTV-Fastlane Treatment bearbeitet werden.
Das Rework von Leiterplatten mit BGAs ist häufig mit Reballing verbunden, wenn es darum geht fehlerhafte Lötverbindungen zu erneuern oder, wenn beispielsweise Bauteile falsch bestückt wurden und ein Kreuztausch erfolgen muss.
Nach Ablöten des Bauteils aus der Baugruppe, in einem fest definierten Prozess durch eine spezielle Reworkanlage, werden Bauteil und Leiterplatte an der Position von Zinn befreit und gereinigt. Nach dem Reballing wird das Bauteil wieder in die Reworkanlage transferiert, in der die Balls durch Ober-/Unterhitze vollständig auf das Bauteil aufgeschmolzen werden. Dieser Prozess wird mit einer hochauflösenden Kamera genau dokumentiert, um möglichen Fehlern umgehend entgegenzuwirken.
Der HTV-Vertrieb steht allen Kunden gerne zur Verfügung, um ein individuelles und unverbindliches Angebot zu unterbreiten.
