Rework von Leiterplatten

Reparatur und Änderung von elektronischen Baugruppen

Mögliche Anwendungsbereiche:

• Auslöten einzelner (evtl. defekter) Bauteile einer elektrischen Baugruppe
• Nachträgliche Bestückung einer Baugruppe mit Komponenten
• Reflow-Simulation zur Qualifizierung der Bauteile für den Lötvorgang (Reflow-Prozess)
• Auslöten wertvoller obsoleter Bauteile von vorhandenen Restbaugruppen (Refurbishing)

„Rework“ bezeichnet den Reparatur-/Änderungsprozess von elektronischen Baugruppen, bei dem Bauteile entfernt und/oder aufgelötet werden. Die Gründe für ein benötigtes Rework sind dabei sehr vielfältig.
So kann beispielsweise ein Designfehler in der Elektronikentwicklung, eine Fehlbestückung oder ein fehlerhaftes Bauteil zum Ausfall der Baugruppe führen und damit den Austausch einzelner oder mehrerer Bauelemente notwendig machen.

Auch im Rahmen von Forschungsprojekten und für die Prototypenentwicklung wird das Rework-Verfahren häufig zur Bestückung elektronischer Bauteile eingesetzt.

Befinden sich wertvolle obsolete Komponenten, die seitens des Herstellers bereits abgekündigt wurden und auf dem freien Markt nicht mehr beschaffbar sind, auf vorhandenen Restbaugruppen, können diese ausgelötet werden. Nach anschließender Reinigung und sorgfältiger Überprüfung, beispielsweise mittels 3D-Leadinspection, sind die Bauteile wiederverwendbar und können auf beliebige Baugruppen aufgelötet werden.

Die hochmodernen HTV-Reworksysteme ermöglichen es, Bauteile vollautomatisch mit einem standardisierten Reflow-Lötprofil von der Baugruppe zu entfernen bzw. neue Bauteile auf die Leiterplatte aufzulöten (Bestückung kleinerer und mittlerer Serien).

Für eine zuverlässige Prozessstabilität und lückenlose Rückverfolgbarkeit werden sämtliche Schritte, Einstellungen sowie Temperaturen umfassend protokolliert und dokumentiert.

Reparaturen und Änderungen an Baugruppen sind so binnen kürzester Zeit
unter höchsten Qualitätsstandards umsetzbar.