Das TAB®-Langzeitkonservierungsverfahren ist auch für Wafer und Bare-DIEs zur langfristigen Sicherstellung von Verarbeitbarkeit und Funktionalität von entscheidender Bedeutung. Durch die drastische Reduktion der Alterungsmechanismen wie z. B. der Wanderung von Atomen auf Chipebene (Diffusionsprozesse), die z. B. zu Leckströmen und damit zu erheblichen Fehlfunktionen führen kann, ist es möglich, Wafer und DIEs, je nach Ausgangssituation, für bis zu 50 Jahre ohne signifikante Qualitätsverluste zu lagern.
Das Handling und die eventuelle Weiterverarbeitung der Ware (z. B. Wafer-Sägen, Bonden und Packaging) in einem Reinraum verhindert bei Bedarf Verunreinigungen und bietet so höchste Qualitätsstandards über den gesamten Einlagerungsprozess hinweg. Zusätzlich kann bei Bare DIEs ein zyklischer Pull- und Sheartest die Bondfähigkeit der Pads dokumentieren. Eine optische Kontrolle, die je nach Kundenwunsch auch bei Wafern durchgeführt wird, ermöglicht die eindeutige Identifizierung von Verunreinigungen, Brüchen oder Farbveränderungen.
Die Vorteile der Langzeitlagerung von Wafern
Sicherstellung der Qualität, Verarbeitbarkeit und Funktionalität für bis zu 50 Jahre
Extreme Verminderung der Alterungsprozesse
Handling im Reinraum möglich
Zyklischer Pull- und Sheartest zur Überprüfung der Bondfähigkeit der Pads bei Bare-DIEs
Mikroskopische Kontrolle von Bare DIEs auf Verunreinigungen, Brüche oder Farbveränderungen
Kostenlose Präsentation zur Langzeitlagerung von Wafern
Inhalte der Präsentation:
- Lösungsstrategien zur Sicherstellung der eigenen Versorgung mit Wafern im Falle einer Einstellung der Produktionslinie durch den Waferhersteller.
- Wie kann man die Wafer für eine zukunftsorientierte Nutzung über einen langen Zeitraum verfügbar machen.
- Einblicke, welche Bedingungen bei der Lagerung und Bevorratung von Wafern wichtig sind, wie Alterungsprozesse funktionieren und warum eine spezielle Konservierungsmethode notwendig ist, um die Zukunft zu sichern und Obsoleszenz zu verhindern.
