Elektrischer Test

Sicherstellung der elektrischen Funktionalität von Bauteilen und Baugruppen

Mögliche Anwendungsbereiche:

• Bauteilprüfung gemäß Datenblatt oder Kundenspezifikation
• Elektrischer Test von Baugruppen (z. B. Server, Sensoren, Displays)
• Selektion von Bauteilen nach kundenspezifischen elektrischen Parametern (auch in Serienstückzahlen)
• Vergleichende elektrische Tests von Substituten und Äquivalenten eines alternativen Herstellers
• Wafer-Test
• Funktionstest elektronischer Komponenten mit Hochspannung, Hochstrom oder Hochfrequenz
• Funktions- und Originalitätsprüfung von Bausteinen
  • Prüfmuster-Programmierung mit anschließender Verifizierung
  • Blankcheck zur Überprüfung auf „unprogrammierte Speicher“
• Eigene Testprogrammentwicklung

Mithilfe einer Vielzahl hochkomplexer Großtestsysteme sowie eigens für die gewünschten Untersuchungen erstellten Prüfapplikationen und Testprogrammen, kann bei HTV die elektrische Funktionalität für jegliche elektronischen Bauteile und ganze Baugruppen sichergestellt werden (Digital, Analog, Mixed Signal).

Bauteilprüfung gemäß Datenblatt oder Kundenspezifikation

Bei der „Prüfung gemäß Datenblatt“, z. B. im Rahmen einer Wareneingangsprüfung, werden verschiedenste Parameter, auch bei unterschiedlichsten Temperaturen, (Raum-, Hoch-, oder Tieftemperatur, z. B. -60°C bis +150°C) getestet.

Bei Bedarf können hierbei nicht nur die elektrischen Eigenschaften, sondern auch Abmessungen, Aufbau sowie der äußere Allgemeinzustand der Bauteile beurteilt werden. Insbesondere für Spezialapplikationen, die häufig Bausteine verwenden, welche die vom Hersteller garantierten Spezifikationen übertreffen, kommt der „Bauteilprüfung gemäß Kundenspezifikation“ große Bedeutung zu. Für diese analogen und digitalen Bausteine werden kundenspezifische Grenzen (Temperatur, Spannung, elektrische Kennwerte) definiert, deren Einhaltung mithilfe verschiedenster Tests sichergestellt wird.

Durch die Vielzahl unterschiedlicher Mess- und Prüfsysteme sowie diverse Spezialaufbauten ist es möglich, nicht nur Einzelbauteile (z. B. ICs, ASICs, Transistoren, Operationsverstärker) sondern auch komplexe Sensoren, Aktoren, Displays und ganze Baugruppen umfassend zu überprüfen.
Auch bei Bauteilen unklarer Herkunft ist die Prüfung gemäß Datenblatt unabdingbar, da so bereits ohne weiterführende Analysen (wie z. B. Röntgen, Wischtest) eine erste Aussage bezüglich der Originalität des Bausteins getroffen werden kann.
Eine weitere Methode zur Überprüfung der Originalität aber auch der allgemeinen Funktion für programmierbare Bauteile ist der Blankcheck. Hiermit kann u.a. festgestellt werden, ob sich ein Chip im Bauteil befindet, die ID-Nummer des Chips korrekt ist oder ob das Bauteil bereits programmiert wurde.
Eine „Überprüfung durch Programmierung“, bei der ein Prüfmuster programmiert und der Baustein anschließend verifiziert wird, ermöglicht z. B. eine Aussage darüber, inwiefern das Bauteil ansprechbar und alle Speicherstellen fehlerfrei beschreib- und löschbar sind.

Selektion von Bauteilen nach Kundenspezifikation

Mithilfe einer Selektion können die Bauteile nach diversen kundenspezifischen elektrischen Parametern sortiert werden. Eine Einteilung in individuelle Selektionsklassen ermöglicht es, die Bausteine spezifisch definierten Parameterbereichen zuzuordnen. So lassen sich beispielsweise LEDs verschiedener Farbtemperaturbereiche jeweils in einzelne Klassen aufteilen, was die Entstehung sichtbarer Farb- oder Helligkeitsabweichungen beim späteren Einsatz verhindert.

Test von Wafern

Um fehlerhafte Dies frühzeitig zu erkennen, ermöglichen mehrere Handling- und Kontaktiersysteme den Test von noch auf Wafern befindlichen Bausteinen (auch unter Temperaturbeaufschlagung). Um nach späterem Zersägen des Wafers ein Aussortieren der Fail-Teile zu ermöglichen, werden diese farblich (Inken) oder in einer elektronischen Wafermap markiert.