Basisseminar “elektronische Bauteile” – Funktion, Gehäuseform und Nomenklatur, 04.11.2025

1-tägiges Seminar

Termin

04.11.2025, 08:30 – 16:00 Uhr

Anmeldeschluss

04.10.2025

Inhalte

In diesem Seminar wird den Teilnehmern ein Überblick über die unterschiedlichen existierenden elektronischen Bauteile vermittelt. Die Teilnehmer erhalten ein Verständnis von deren Funktion und Einsatzzweck und lernen die Gehäuseformen der unterschiedlichen elektronischen Bauteile zu benennen und zu unterscheiden.

  • Funktion und Position unterschiedlicher elektronischer Bauteile auf einer elektronischen Baugruppe

  • Zusammenhang von Software und Hardware (Entwicklungsumgebung, Quellcode, Compiler)

  • Innere Aufbau elektronischer Bauteile und deren Funktion (Chip bzw. integrierter Schaltkreis/CMOS-Technologie

  • Fertigungsprozesse elektronischer Baugruppen (THT, HTR, SMT)

  • Anforderungen an die Bauformen elektronischer Bauteile

  • Bauformen der letzten 50 Jahre bis heute mit aktuellen Trends

  • Fertigungsprozess elektronischer Bauteile (Wafer-Herstellung und -Strukturierung)

  • Benennung unterschiedlicher Bauformen nach Norm

  • Vergleich der Bauteilbenennung in Norm und Datenblatt

  • Vorstellung unterschiedlicher Bauformenim Detail z. B.:
    • BGA, CCGA, CoC, COF, CSP, DIL, DFN, FC, LCC, LGA, LPCC, MCP, MLF, PGA, PoP, QDP, QFN, QFP, SO, SoC, WFP
    • Dioden (SOT, DO, MELF), Kondensatoren (TO, MLCC), LEDs, Quarz, Relais, Spulen Widerständen

  • Praxis-Workshop: Zu unterschiedlichen Bauformen müssen die Teilnehmer die exakte Bauteilbezeichnung nach Norm bestimmen

Zielgruppe

Der Workshop richtet sich an alle Personen eines Unternehmens, die mit elektronischen Bauteilen in Berührung kommen. Dazu zählen z. B. die Bereiche Qualität, Entwicklung, Einkauf, Wareneingang, Fertigung und Endkontrolle.

Max. Teilnehmerzahl

10

Min. Teilnehmerzahl

5

Bedingungen/Teilnahmegebühr

780,00€ (zzgl. MwSt.)

Enhaltene Leistungen

Schulungsunterlagen in Deutsch mit Quellenangaben (ca. 180 Folien), Mittagessen, alkoholfreie Pausengetränke, Seminarraumbenutzung

Veranstaltungsort

HTV GmbH, Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim

Weitere Seminarempfehlungen

Eine gute und sinnvolle Ergänzung ist das Seminar “Erweiterte Wareneingangskontrolle zur visuellen Prüfung und Bewertungvon elektronischen Komponenten“. Dieses informiert über Abkündigungssituation/Obsoleszenz, Manipulationen von elektronischen Bauteilen und gibt einen weitreichenden Überblick bzgl. möglicher Auffälligkeiten manipulierter Bauteile und deren Analyseverfahren aus der Praxis.

Als Intensiv-Inhouse-Seminar ist auch eine Kombination beider Seminare möglich.
Durch die Weiterbildung des gesamten Teams (Qualität, Entwicklung, Einkauf, Wareneingang, Fertigung und Endkontrolle) und den gemeinsamen Austausch über aktuelle Probleme und Erfahrungen bieten Inhouse-Seminare eine große Synergie im Unternehmen.

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Terms of Participation: The participation fee for this event includes conference materials, lunch, and refreshments during breaks, plus 19% VAT per person and is due upon receipt of the invoice. After we receive your registration, you will receive a confirmation. Cancellation (in writing only) is free of charge within 8 weeks before the start of the event; up to 4 weeks before the start, half of the participation fee will be charged. For cancellations thereafter, the full participation fee is due. We are happy to accept a substitute participant at no additional cost. The organizer reserves the right to cancel the event if necessary. In this case, the amount already paid will be refunded. In the event of cancellation by the organizer, any flight and travel expenses incurred will not be reimbursed by the organizer.

The training courses are held in German.

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