Counterfeit, Suspect and Fraudulent Items (CSFI) – Erweiterte Wareneingangskontrolle zur visuellen Prüfung und Bewertung von elektronischen Komponenten, 05.11.2025
1-tägiges Seminar
Termin
05.11.2025, 08:30 – 16:00 Uhr
Anmeldeschluss
05.10.2025
Inhalte
In diesem Seminar lernen die Teilnehmer anhand von praktischen Beispielen grundlegendes Wissen, wie eine erweitere Wareneingangskontrolle durchgeführt werden kann, um präziser den Zustand angelieferter Ware einschätzen zu können. Zudem werden die Teilnehmer über mögliche Auffälligkeiten und Defekte elektronischer Bauteile und deren Analyse informiert.
Elektronische Bauteile sind möglicherweise von Manipulationen und Verknappungen betroffen. Ein proaktives Obsoleszenzmanagement wird diesbezüglich als Lösungsansatz vorgestellt. Eine Übersicht unterschiedlichster Untersuchungsmethoden verdeutlicht, wie elektronische Bauteile analysiert und deren Qualität und Funktion überprüft werden kann.
- Anlieferzustand elektronischer Bauteile vom Originalhersteller:
- Verpackung, Dry-Pack (Indikator), Gehäuse (Material, Beschriftung, Geometrie), Pins (Material, Verzinnung, Geometrie), Chip (Beschriftung, Bonddrähte)
- Verpackung, Dry-Pack (Indikator), Gehäuse (Material, Beschriftung, Geometrie), Pins (Material, Verzinnung, Geometrie), Chip (Beschriftung, Bonddrähte)
- Ursachen für minderwertigen oder gefälschte Bauteile:
- Übersicht des weltweiten Warenflusses
- Beispiele zu Bauteilfälschungen (Überproduktion, Recycling, Refurbishing, Repackaging, Änderung der Beschriftung)
- Strategische Maßnahmen gegen Produktpiraterie:
- Auswahl der Lieferanten
- Fälschungsschutz bei Bauteilen
- Analyseverfahren
- Normen, Standards (z. B. AS6081) und Organisationen
- Praktische Methoden zum Aufdecken manipulierter Ware:
- Vorstellung der Untersuchungsmethoden (Mikroskop, Wischtest, RFA, Ultraschall-Mikroskopie (SAM),
REM-EDX, elektrische Tests, Röntgen, FTIR, …) - Auffälligkeiten bei minderwertigen Bauteilen:
- Verpackungsfehler (Klebeband, falsche Materialien, fehlerhafte Verpackung, Pin1 gedreht, fehlendes Abdeck-Tray)
- Gehäusefehler (Ausbrüche, Beschriftung, Pin1-Markierung, Verklebungen, Verfärbung, Verschmutzung)
- Pinfehler (Kratzer, Oxidation, Beschichtung, Deformation)
- Chipfehler (fehlende Beschriftung, Beschädigungen, Verschmutzungen, innerer Aufbau)
- Abweichende elektrische Funktionalität
- Vorstellung der Untersuchungsmethoden (Mikroskop, Wischtest, RFA, Ultraschall-Mikroskopie (SAM),
- Bewertung gelieferter Bauteile anhand von Stichprobenprüfungen:
- AQL-Verfahren aus Norm ISO 2859
- AQL-Verfahren aus Norm ISO 2859
- Übersicht möglicher Bauteilbehandlungen:
- Trocknung
- Neuverzinnung
- Reinigung und Aufarbeitung
- Praktische Analysen im Institut für Materialanalyse:
Zielgruppe
Der Workshop richtet sich an alle Personen eines Unternehmens, die mit elektronischen Bauteilen in Berührung kommen. Dazu zählen z. B. die Bereiche Qualität, Entwicklung, Einkauf, Wareneingang, Fertigung, Warenausgang, Lager und Endkontrolle.
Max. Teilnehmerzahl
10
Min. Teilnehmerzahl
5
Bedingungen/Teilnahmegebühr
780,00 € (zzgl. MwSt.)
Enhaltene Leistungen
Schulungsunterlagen in Deutsch, Mittagessen, alkoholfreie Pausengetränke, Seminarraumbenutzung
Teilnahmebedingungen
Da der praktische Teil des Seminars (ca. 1,5 h) in unserem ESD geschützten Analytiklabor stattfindet, dürfen Sie dafür gerne Ihre ESD-Kleidung mitbringen. Falls Sie dies nicht möchten, wird Ihnen ESD-Kleidung kostenlos gestellt.
Veranstaltungsort
HTV GmbH, Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim
Weitere Seminarempfehlungen
Eine gute und sinnvolle Ergänzung ist das Seminar “Basisseminar “elektronische Bauteile” – Funktion, Gehäuseform und Nomenklatur” . Dieses enthält Information zu Einsatzzweck, Funktion, Gehäuseform und Nomenklatur elektronischer Bauteile.
Als Intensiv-Inhouse-Seminar ist auch eine Kombination beider Seminare möglich.
Durch die Weiterbildung des gesamten Teams (Qualität, Entwicklung, Einkauf, Wareneingang, Fertigung und Endkontrolle) und den gemeinsamen Austausch über aktuelle Probleme und Erfahrungen bieten Inhouse-Seminare eine große Synergie im Unternehmen.
Terms of Participation: The participation fee for this event includes conference materials, lunch, and refreshments during breaks, plus 19% VAT
per person and is due upon receipt of the invoice. After we receive your registration, you will receive a confirmation. Cancellation
(in writing only) is free of charge within 8 weeks before the start of the event; up to 4 weeks before the start, half of the participation
fee will be charged. For cancellations thereafter, the full participation fee is due. We are happy to accept a substitute participant at no
additional cost. The organizer reserves the right to cancel the event if necessary. In this case, the amount already paid will be refunded.
In the event of cancellation by the organizer, any flight and travel expenses incurred will not be reimbursed by the organizer.
The training courses are held in German.