31. FED-Konferenz | 20-21 September 2023, Kongress am Park, Augsburg
14. August 2023
Lecture
Gunter Mößinger | HTV GmbH – Head of Research and Development
Thursday, 21. September 2023, 15:15 – 16:05
Theme (Ger.): Strategische Baugruppenlagerung – Gerade jetzt sinnvoll?
Für die Baugruppe ist die Identifikation der Komponente, welche am ehesten Alterungseffekte zeigt, hinsichtlich Verarbeitbarkeit und Funktion von essentieller Bedeutung. Das Risiko für Obsoleszenz steigt mit Komplexität (Anzahl Bauteile und Technologie). Es existieren entsprechend Vor- und Nachteile der Baugruppenlagerung gegenüber der Bauteillagerung. Der Vortrag geht auf die entsprechenden Unterschiede ein und beleuchtet darüber hinaus auch die Risiken der jeweiligen Lagerstrategie. Des Weiteren werden Lösungsansätze aufgezeigt, um Baugruppen auf lange Sicht bevorraten und nutzen zu können.
Robust, sustainable and holistic – opportunities for electronics design and manufacturing in Europe
The crises of recent years have also made the electronics industry painfully aware of its heavy dependence on China and Asia. Local service and the significantly lower risks of production in Europe are more in demand than ever; the solution competence, commitment and flexibility of local suppliers are appreciated. At the same time, companies are facing many new challenges that they must master.
The FED Conference: The Platform of the Electronics Industry
Every year in September, the conference of the FED, Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e.V., brings together practitioners, decision-makers and applied research to exchange knowledge and experience. The two-day conference with accompanying exhibition and 350 attendees is a popular platform to discuss field-proven methods and approaches for the development and manufacturing of electronic hardware and to learn about processes, solutions and trends.
The hallmark of the FED Conference is the convergence of technologies, processes and best practices for the design and manufacture of printed circuit boards and electronic assemblies. The event is aimed at PCB and assembly designers, manufacturing specialists, process and quality managers, as well as decision-makers from management, purchasing and production.
