Anwenderforum Passive Bauelemente, München 2022
19. Juli 2022
HTV beim Anwenderforum Passive Bauelemente am 12. – 13. Juli 2022 in München
Passive Bauteile werden an den Hochschulen zwar in der Grundlagenvorlesung behandelt, aber in der Regel leider nicht deren reale Eigenschaften, sondern nur die idealisierten. Dieses reale Verhalten überrascht junge Ingenieure – aber nicht nur junge – daher regelmäßig. Tatsächlich verändern passive Bauteile ihre Eigenschaften bei nahezu allen Parametern nichtlinear und abhängig von der Beschaltung. Und da die erfahrenen Senior Development Manager meist schon in Rente sind oder kurz davor stehen, schwindet in vielen Firmen das Know-how rund um diese oftmals unterschätzten Grundelemente der Elektrotechnik.
Dem entgegenzuwirken ist das Ziel des mittlerweile 7. Anwenderforums »Passive Bauelemente – Passive für Profis«, das die Redaktionen Markt&Technik und DESIGN&ELEKTRONIK am 12. und 13. Juli 2022, in München. Schaltungsentwicklern und technischen Einkäufern soll das Anwenderforum die wichtigsten Grundlagen zu passiven Bauelementen vermitteln, sodass sie im Umgang mit Kondensator & Co. wieder sicherer und vertrauter werden.
HTV-Vortrag:
Akustische Mikroskopie und ihre Anwendung zur Fehleranalyse bei passiven Bauteilen
Das Grundprinzip der Akustischen Mikroskopie (Scanning Acoustic Microscopy – SAM) besteht darin, Ultraschallwellen auszusenden und deren Reflektion an Phasengrenzen/Oberflächen zu empfangen. Die wohl bekanntesten Bespiele diesen Prinzips sind das Aktive Sonar oder das Echolot von Fledermäusen. In der SAM werden Ultraschallwellen erzeugt, die auf Grund ihrer hohen Frequenz auch in Feststoffe eindringen können. Diese werden an den verschiedenen Grenzflächen im Innern der Probe reflektiert und als Tiefenprofil bildlich dargestellt. Trifft eine Schallwelle auf einen Hohlraum, wie einen Riss, so wird der Schall an der Phasengrenze komplett zurückgeworfen (Totalreflektion).
Die akustische Mikroskopie ist quasi zerstörungsfrei, einzige Anforderung an die Probe ist, dass sie unempfindlich gegenüber Eintauchen in Wasser ist, da dieses als Übertragungsmedium für die Schallwellen benötigt wird. Dies macht man sich in der Fehleranalyse zu Nutze, um z.B. Hohlräume, Ablösungen (Delaminationen) einzelner Schichten sowie Fremdpartikeleinschlüsse zu detektieren. Über die Akustische Mikroskopie lassen sich solche Fehler vorzeitig erkennen und spätere Ausfälle minimieren. Im Rahmen dieses Vortrags wird die grundlegende Funktionsweise der akustischen Bildgebung erläutert und das Potential dieser Analysemethode an Beispielen der Fehleranalyse aus der Praxis dargestellt.
Holger Krumme, Managing Director – Technical Operations
