30. FED-Konferenz, Potsdam, 29. – 30. September 2022
30. September 2022
HTV-Präsentation:
“Gut gecrimpt – und trotzdem schlecht verbunden”
Sprecher:
Dr. Ing. Paul Braun
Analytics Expert
Crimpverbindungen werden in der Elektroindustrie häufig eingesetzt, um Kabel mit Bauteilen oder ganzen Baugruppen zu verbinden. Hierbei zeichnen sich diese durch eine schnelle Prozessführung ohne Wärmeeintrag aus. Doch welche Analysemethoden stehen zur Verfügung, um die Qualität solcher Verbindungen zu beurteilen?
Die Literatur beschreibt hierbei unter anderem Methoden wie Schliffbilduntersuchung, Auszugversuche und Widerstandsmessungen. Doch wie soll ein Hersteller verfahren, wenn all diese Standardmethoden ein gutes Ergebnis liefern und trotzdem Probleme mit der fertiggestellten Baugruppe auftreten?
Besonders kritisch sind Crimpverbindungen an Leitern, welche analoge Signale übertragen sollen, da diese meist nur eine geringe Spannung mit sehr geringen Stromstärken aufweisen. In einem solchen Fall reichen schon sehr geringe Übergangswiderstände von wenigen μΩ um das Signal zu verfälschen und die damit gesteuerte Baugruppe zur Fehlfunktion zu bringen. Ein typisches Beispiel für solch eine Konstellation ist die Drehzahlmessung in elektrisch angetriebenen Geräten, welche immer zahlreicher in unserem Alltag werden.
Im Rahmen dieses Vortrags möchten wir Ihnen anhand einer reellen Fehleranalyse näherbringen, wie mit Hilfe kreativer und innovativer Analysemethoden über die Standardmethoden hinaus auch schwer verständliche Fehlerbilder von Crimpverbindungen mit Querschnitten von kleiner 0,2 mm2 analysiert werden können und so systematische Fehler behoben werden können. Hierbei gehen wir auf mögliche Präparationsmethoden und die Kombination von lichtmikroskopischen und elektronenmikroskopischen Methoden ein.
