31. FED-Konferenz | 20.-21.09.2023, Kongress am Park, Augsburg
14. August 2023
Vortrag
Gunter Mößinger | HTV GmbH – Head of Research and Development
Donnerstag, 21. September 2023, 15:15 – 16:05 Uhr
Vortragsthema: Strategische Baugruppenlagerung – Gerade jetzt sinnvoll?
Für die Baugruppe ist die Identifikation der Komponente, welche am ehesten Alterungseffekte zeigt, hinsichtlich Verarbeitbarkeit und Funktion von essentieller Bedeutung. Das Risiko für Obsoleszenz steigt mit Komplexität (Anzahl Bauteile und Technologie). Es existieren entsprechend Vor- und Nachteile der Baugruppenlagerung gegenüber der Bauteillagerung. Der Vortrag geht auf die entsprechenden Unterschiede ein und beleuchtet darüber hinaus auch die Risiken der jeweiligen Lagerstrategie. Des Weiteren werden Lösungsansätze aufgezeigt, um Baugruppen auf lange Sicht bevorraten und nutzen zu können.
Robust, nachhaltig und ganzheitlich – Chancen für Elektronikdesign und -fertigung in Europa
Die Krisen der vergangenen Jahre haben auch die Elektronikindustrie, die starke Abhängigkeit von China und Asien schmerzhaft spüren lassen. Der lokale Service und die deutlich geringeren Risiken einer Produktion in Europa sind gefragter denn je; die Lösungskompetenz, Verbindlichkeit und Flexibilität der hiesigen Lieferanten geschätzt. Zugleich stehen die Unternehmen vor vielen neuen Herausforderungen, die sie meistern müssen.
Die FED-Konferenz: Die Plattform der Elektronikindustrie
Jedes Jahr im September bringt die Konferenz des FED, Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e.V., Praktiker, Entscheider und angewandte Forschung zum Wissens- und Erfahrungsaustausch zusammen. Die zweitägige Konferenz mit begleitender Ausstellung und 350 Teilnehmern ist eine beliebte Plattform, um praxiserprobte Methoden und Herangehensweisen für die Entwicklung und Fertigung von Elektronik-Hardware zu diskutieren und sich über Prozesse, Lösungen und Trends zu informieren.
Das Markenzeichen der FED-Konferenz: Hier fließen Technologien, Prozesse und Best Practices für die Entwicklung und Fertigung von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen zusammen. Die Veranstaltung richtet sich an Leiterplatten- und Baugruppendesigner, Fertigungsspezialisten, Prozess- und Qualitätsverantwortliche sowie Entscheider aus Management, Einkauf und Vertrieb.
