Messerückblick: SMT Hybrid Packaging 2018
13. Juni 2018
Vom 05. bis 07.06. präsentierte sich die HTV Firmengruppe auf der SMT Hybrid Packaging, Europas führender Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik, in Nürnberg.
Im Rahmen der Messe referierte Gunter Mößinger aus dem HTV-Institut für Materialanayse über das Thema „Schadensanalytik und Warenbewertung an elektronischen Baugruppen und Bauteilen“.
Auf der Parallelmesse PCIM Europe erklärte Holger Krumme, technischer Leiter der HTV, den Fachbesuchern die Bedeutung der „Langzeitkonservierung und -lagerung elektronischer Komponenten als Bestandteil einer vorausschauenden Obsoleszenzstrategie”.
Das Interesse an beiden Themen war sehr groß und es wurden im Nachgang eine Vielzahl interessanter Gespräche geführt.
