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Nachrichten
Space Tech Expo Europe 2024 | Bremen
Formnext 2024 | internationale Fachmesse für additive Fertigungstechnologien in Frankfurt
electronica 2024 | 12.-15.11.2024 | Messe München
FED-Konferenz 2024 | 18.-19.09.2024 | Ulm
IEEE ESTC 2024 | Berlin – Konferenz für Elektroniksystem-Integrationstechnologie
Landrat Christian Engelhardt zu Besuch bei ALTER | HTV
Additive 2024 | 12.-14.06.2024 | Bremen
Silicon Saxony Day 2024 | 11.06.2024 | Flughafen Dresden
Lichttechnischer Kongress 2024 | 04.-05.06.2024 | Burgenland
Anwenderkongress Steckverbinder 2024 | 03.-05.06.2024 | Würzburg
ISPSD 2024 | 02.-06.06.2024 | Bremen
DLR Bauteilekonferenz 2024 | 14.-15.05.2024 | Kamp-Lintfort
Analytik- & Elektronikkonferenz | 25.04.2024 | Hotel Tobbaccon Bensheim
Hannover Messe | 22.-26.04.2024 | Messegelände Hannover
ZVEI e. V. – FG Electronics Manufacturing and Services | 20.03.2024 | ZVEI Frankfurt
24. EE-Kolleg (Europäisches Elektroniktechnologie Kolleg) | 13.-17.03.2024 | Colonia de Sant Jordi, Mallorca
EBL 2024 | 05.-06.03.2024 | Schwabenlandhalle Fellbach
productronica 2023 | 14.-17.11.2023, Messe München
SPACE TECH EXPO 2023 | 14.-16.11.2023, CONGRESS Bremen
31. FED-Konferenz | 20.-21.09.2023, Kongress am Park, Augsburg
EuroPAT Workshop 2023 | 06.-07.09.2023, Noviotech Campus, Nijmegen (NL)
Würzburger EMS-Tag 2023 | 07.09.2023, Mainfrankensäle Veitshöchheim
Taschenspende an die Tafel Bensheim
Spende an THW zur Jugendförderung
SILICON SAXONY DAY 2023 | 21.06.2023, Flughafen Dresden
COGD expo 2023 | 06.07.2023, CongressForum Frankenthal
FPGA Conference Europe | 04-06 Juli 2023, NH München Ost Conference Center
Evertiq Expo Berlin | 29.06.2023, Technologie Park Berlin Adlershof
Anwenderkongress Steckverbinder | 12.-14.06.2023, Würzburg
BA – Bei HTV in Bensheim wird der Kulturwandel vorangetrieben
evertiq.de: HTV investiert in Langzeitlagerung von Halbleiter-Chips
evertiq.de – TÜV NORD GROUP baut Geschäft mit Halbleiterchips aus
HTV und HTV Conservation jetzt Teil der TÜV NORD GROUP
30. FED-Konferenz, Potsdam, 29. – 30. September 2022
COGD – 3. Quartalsmeeting, Erfurt, 27. September 2022
Tieftemperatur-Kalibrierung in der Medizintechnik
Gratis Online-Kongress: “Aktuelle Bauelemente, Marktsituation und Lösungen”, 11.08.2022
FPGA Conference Europe, München, 05. – 07. Juli 2022
Anwenderforum Passive Bauelemente, München 2022
Anwenderkongress Steckverbinder, Würzburg, 04. – 06. Juli 2022
EBL Konferenz, Fellbach / Stuttgart 14. – 15. Juni 2022
Gütesiegel: „Innovativ durch Forschung“.
DLR Bauteilekonferenz, Essen, 2022
HTV bei der IIOM International Conference and Exhibition in München
Neue Schulung in der HTV-Akademie: “Einstieg in die Lichttechnik”
AMSYS Obsolescence Management Workshop Seminar bei HTV – Mai 2022
HTV bei der DLR Bauteilekonferenz, RUHRTURM Essen, 17.-18.05.2022 mit Stand und Vorträgen vor Ort
HTV Seminar-Workshop: “Obsoleszenzmanagement – reaktiv/proaktiv /strategisch”
HTV-Forschungsprojekt zur “Langzeitlagerung von OLED-Displays”
HTV: „Ausgezeichnete Leistung“ bei RFA (Röntgenfluoreszenz-Analyse) – Ringversuch des DRRR
db-creator – Maßgeschneiderte datenbankbasierte Softwarelösungen für jeden Bedarf!
Internationaler SAE-Standard AS6081 zur Ermittlung von Bauteilfälschungen
Web-Seminar: Vorsicht – Gefälschte Bauteile!
HTV Vortrag beim IIOM “International Institute of Obsolescence Management” in Wales
HTV-Analytik-Tag: ein voller Erfolg
HTV Vortrag auf dem Anwenderkongress Steckverbinder zum Thema “Qualität, Lagerfähigkeit und Schadensanalytik an Steckverbindern”
HTV Vortrag auf der FPGA Konferenz 2021 zum Thema “Correlation between bitstream and real implementation”
BMBF-gefördertes Projekt SAFE: Befragung zum Thema Hardwaresicherheit
Vortrag: “Leiterplatten nach dem Reworkprozess – Veränderungen und Untersuchungsverfahren”
Keynote Speaker Anwenderforum Passive Bauelemente
News: HTV-Institut für Materialanalye ist akkreditiertes Prüflabor!
Analytik-Tag 2021 bei HTV in den September verschoben
Umfassende Speicherqualifikation bei HTV
Bundesforschungsprojekt für “Vertrauenswürdige Elektronik” (ZEUS)
Analytik-Tag 2021 bei HTV
Neues Verfahren im HTV-Institut für Materialanalyse: Ultraschall-Mikroskopie (SAM)
“Success Story” des HTV-Lichtlabors
Revolutionierendes HTV-Computersystem Cyperion® 1 für „Produkte des Jahres 2021“ nominiert!
HTV-Institut für Materialanalye ist akkreditiertes Prüflabor!
Vortrag Jahrestreffen “Space2Motion” (DLR) 2020
Webinar bei der FED Regionalgruppe Berlin: “Lösungen zur Qualitätssicherung und Langzeitlagerung von Bauteilen in Zeiten der Allokation”
dpa-Artikel: “Powerbanks: Schnelle Energie im Blockformat”
HTV-TAB©-Langzeitkonservierungsverfahren im Buch: “Geplante Obsoleszenz: Hinter den Kulissen der Produktentwicklung”
Vortrag auf dem Anwenderforum Leistungshalbleiter 2019
Neu entwickeltes hochsicheres Computersystem Cyperion® 1 revolutioniert die IT-Sicherheit!
Rückblick: productronica 2019
Ehemalige HTV-Praktikantin sichert sich den 3. Platz bei der Weltmeisterschaft der Berufe!
Ehemalige HTV-Praktikantin nimmt an internationalem Berufswettbewerb teil
Kick-off-Meeting “DigiKomp-Ambulant”
Vortrag auf der DLR-Bauteilekonferenz 2019
Vorträge auf dem FPGA-Kongress 2019
Vortrag bei der FED-Regionalgruppe Jena
HTV in der „Jugend forscht“-Jury
HTV sponsert das medienpädagogische Projekt “Klasse Medien”
Vortrag auf dem Anwenderforum Leistungshalbleiter 2018
Vortrag auf der FED-Konferenz 2018
Vortrag COG-Workshop 2018
Messerückblick: Sensor und Test 2018
Zeitungsbericht: “HTV entwickelt spezielles Verfahren zur Sicherheit von Daten-Chips”
Neue HTV-Dienstleistung: MTBF-Berechnung zur Ermittlung der Zuverlässigkeit von Baugruppen, Geräten und Anlagen
Neue HTV-Dienstleistung: Rework – Reparatur und Änderung von elektronischen Baugruppen
FED-Regionalgruppe Frankfurt zu Gast bei HTV
Messerückblick: SMT Hybrid Packaging 2018
Mehrjähriges Schülerprojekt bei HTV geht ins Finale
Rückblick: Repair Café Bergstraße zu Gast bei HTV
Vortrag auf der FED-Jubiläumskonferenz 2017
Lötschule bei HTV: Schüler/-innen erlernen das Handlöten für den Bau von Mini-Drohnen
Vortrag auf der VDE/DKE-Tagung in Erfurt 2017
HTV auf der Messe InnoTrans 2016
HTV feiert 30 jähriges Firmenjubiläum
Beobachtung des Merkurtransits auf der HTV-HDPO-Sternwarte
distripool – Kooperation mittelständischer Elektronik-Dienstleister und Distributoren
Arbeitskreise Schule-Wirtschaft: Südhessische Lehrer bei HTV
Erfolg bei „Jugend forscht“
RPR1. Radiointerview: : „Geplante Obsoleszenz“
Zeitungsbericht: “HTV-Center für kreative Ideenverwirklichung”
Neue HTV-Dienstleistung: Nanoindentation zur Analyse mechanischer Kennwerte
Forschungsprojekt: „Verbesserte Ressourcen- und Energieeffizienz”
HTV zeichnet die Top 3 Filmtrailer des „Animate the Eager“-Wettbewerbes aus
Batterien im Test – HTV untersucht Lebensdauer verschiedener Batterien
Kryptographisches Schülerprojekt bei HTV
HTV-Seminar zum Thema „Obsolescence Management“
„Olympiade der Elektronik“
Bericht: “Nachhaltig erfolgreich mit Kreativität – Hidden Champion der Elektronikbranche”
Exkursion der Hochschule RheinMain zu HTV
HTV-EverStock® jetzt auch in der CAPS Universe Datenbank von IHS
Landratskandidat Christian Engelhardt zu Besuch bei HTV
Raumsonde „Rosetta“: Auf Kometenjagd mit Bensheimer Hilfe
Hessentag in Bensheim
Technologierecherchen nach Kundenwunsch
Zeitungsbericht: “Mindestens haltbar bis…”
Besuch von Tarek Al-Wazir bei HTV
Zeitungsbericht: “Testhaus HTV deckt Sollbruchstellen auf”
Bericht: “Hilfe für die Komponentenbauer”
Bericht: “Bau langlebiger Geräte wird zum Lottospiel”
Bericht: “Verrückte Bauteile ohne Sinn und Verstand”
Zeitungsartikel: “Für ein langes Leben”
Zeitungsbericht: “Garantiert schnell kaputt?”
Fujitsu und HTV bauen Zusammenarbeit mit On-Site-Programming-Labor aus
HTV feiert 25-jähriges Jubiläum
Europas führende Elektronikfirmen bei HTV
Zeitungsbericht: “HTV entwickelt weltweit einzigartige Verfahren”
Zeitungsbericht: “Aufträge für die nächsten 50 Jahre”
Zeitungsbericht: “Deutsche Firma will elektronische Bauteile vor dem Verrotten retten”
Zeitungsbericht: “Wie macht man Wegwerfware haltbar?”
Zeitungsbericht: “Bei HTV ist die Zukunft sicher”
Zeitungsbericht: “Hochwertige Technologie – exklusiv aus Bensheim”
Zeitungsbericht: “Idee aus Bensheim macht Elektronik-Bauteile haltbarer”
