EPP-Videointerview auf der Messe SMT: „Neuheiten bei HTV“
5. Juni 2018
Auf der SMT Hybrid Packaging, der Messe für Systemintegration in der Mikroelektronik, berichtet Holger Krumme, Managing Director – Technical Operations, u.a. über neue Dienstleistungen bei HTV wie beispielsweise dem Rework von Leiterplatten.
